按照深科技的通知布告，两个进步前辈封装子项目规划在2028年12月建成达产。而今朝间隔该达产时间还有有两年多，届时的市场情况详细会怎样，咱们今朝难以精准预判。 近日，深科技通知布告全资子公司沛顿科技（深圳）拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能；项目由 新厂房12.2亿元+2.5D/3DS研发线6.3亿元 两部门构成，2028年12月建成。这是公司年内第二次年夜手笔扩产，A股封测年夜厂 深科技、长电科技、通富微电同步加码高端产能，国产存储封测财产链正抢抓AI驱动的 超等周期 窗口。 深科技关在子公司拟扩展高端存储芯片封测产能的通知布告 按照深科技2026年9月9日晚通知布告，本轮投资由两部门组成： 这并不是深科技年内初次扩产。5月份，深科技已经披露子公司深圳沛顿、合肥沛顿存储实行的高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资14.7亿元，重要购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等装备。两项目合计投产后：深圳沛顿每个月新增封装500万颗晶粒+测试800万颗芯片；合肥沛顿存储每个月新增封装2880万颗晶粒。 一年以内两轮年夜手笔投入合计超33亿元，深科技的战略用意很是清楚：把沛顿从 海内重要DRAM/NAND封测办事商 进级为 AI时代高端存储进步前辈封装焦点节点 。这一结构也直接表现于事迹上 2026年上半年深科技实现营收82.78亿元（+6.96%）、归母净利5.43亿元（+20.28%），此中存储半导体营业收入21.38亿元，已经成为公司最强增加引擎。 深科技年夜手笔扩产的底气来自行业基本面。于AI算力发作、HBM/DRAM/NAND价格 量价齐升 的配景下，瑞银估计，2026年全世界半导体收入将达1.63万亿美元（同比+118%）。于此基础上，市场公然解读认为，存储器仍将是本轮AI周期最重要的受益环节之一。是以，美光、SK海力士、三星等头部厂商纷纷将存储供需紧张状况预期延续至2027年甚至更后。 高带宽存储芯片（HBM）已经成为AI加快器的焦点成本项。瑞银陈诉指出，HBM3E12层、HBM四、HBM4E于2026-2027年的 超长协 绑定中，催生了对于2.5D/3D进步前辈封装的巨年夜需求。但海内具有HBM和高带宽存储进步前辈封装能力的厂商极其有限，深科技2.5D/3DS研发线一旦建成，将进一步补强国产存储进步前辈封装能力。 深科技此番扩产并不是孤例。A股封测年夜厂正同步上演 年夜手笔投资 ： 国产封测厂商正团体卡位 AI进步前辈封装 赛道，叠加年夜基金三期、处所半导体财产基金连续注资，中国有望于2.5D/3D进步前辈封装环节实现 从追逐到并跑 。 对于半导体封测项目而言，从决议扩产到真正达产，时期存于数年的时间差，而于真正可以或许量产的时辰，市场是否还有是还有如当初那般红火？按照深科技的通知布告，两个进步前辈封装子项目规划在2028年12月建成达产。而今朝间隔该达产时间还有有两年多，届时的市场情况详细会怎样，咱们今朝难以精准预判。不外，值患上留意的是，业内一众阐发机构针对于存储的阐发数据注解，今朝这一轮存储上行周期，将延续至2027年下半年或者2028年。 对于此，深科技也坦率提醒了项目危害：本项目回报周期较长，若存储市场进入下行阶段，装备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加年夜，企业盈利程度承压，可能致使投资收受接管期延伸。事实上，当前存储市场正处在AI驱动的 超等周期 ，但半导体行业汗青上从上行到下行的周期切换往往较快。 从中持久看，存储芯片国产替换是年夜势所趋 长鑫存储DDR五、长存232层NAND已经范围量产，2026-2027年存储芯片国产化率有望进一步晋升。深科技沛顿与海内重要存储厂商连结持久互助，并与上游晶圆厂扩产节拍深度联系关系，2.5D/3DS研发线虽不直接孕育发生经济效益，但将为下一代HBM/CXL产物提供 先发产能 。 深科技18.5亿元年夜手笔扩产，是中国存储封测财产链抢抓AI 超等周期 的一个缩影。《国际电子商情》认为，于长电、通富、深科技等头部封测厂商同步加码下，国产进步前辈封装产能正进入加快放量期。短时间看项目收受接管期较长、行业周期颠簸是真实危害；持久看，与上游国产存储年夜厂的深度协同，将成为深科技穿越周期的要害筹马。 按照陕西证监局发布的行政羁系办法决议书，西安紫光国芯半导体株式会社因于信息披露及公司管理方面存于多项背规问题，被采纳出具警示函的行政羁系办法。突发！英伟达遭反垄断查询拜访 美国司法部（DOJ）已经正式对于芯片巨头英伟达（NVIDIA）与AI芯片草创公司Groq之间的一笔巨额生意业务睁开反垄断查询拜访。分解的答卷，2026中国EDA上市公司H1中抨击盘 本文联合三家公司2026年半年报数据，从营收、利润、研发、营业结构等维度睁开周全解析，复盘三家企业当期谋划体现，剖析事迹分解暗地里的贸易模式差异与行业成长趋向。90亿元！ADI全现金收购MCU公司 ADI与Alif Semiconductor今日公布，两边已经签订终极和谈，ADI将以13.5亿美元的全现金生意业务方式收购Alif。苹果iPhone 18 Pro首发2nm A20 Pro，首款折叠屏iPho 虽然截至今朝苹果还没有公然确认长江存储或者长鑫存储已经进入iPhone 18焦点供给链，可是《国际电子商情》认为，以上动静揭示出国产存储与苹果供给链的潜于互助远景。商务部正告：美国借“蒸馏”遏压中国AI企业，必遭果断反制 中方认为，美方所谓中国人工智能企业从事“工业范围”蒸馏美模子的指控，在事无凭，在法无据。美方此举，是将蒸馏这一业内正常的技能及贸易问题政治化、东西化，并于实践中弄两重尺度。十万卡集群密集开建，国产芯片迎来范围化年夜考 “十五五”计划明确撑持十万卡级别智算举措措施设置装备摆设，京东、DeepSeek、中科曙光三年夜国产算力项目接踵浮出水面。功率GaN市场年夜洗牌，中国企业稳居全世界第一 Yole Group最新发布的《Power GaN 2026》陈诉显示，全世界氮化镓（GaN）功率器件市场正迎来强劲发作。2025年，该市场范围估计将爬升至5.88亿美元，同比实现约63%的年夜幅增加。高通联袂亚马逊开发AI推理芯片，潜于采购范围可达600亿 这项互助于将来十年内的潜于采购范围最高可达600亿美元，是高通迄今于数据中央市场拿下的最年夜定单。传英特尔PC CPU 10月上旬再涨10%，Small Core低毛利 若此动静属实，将是英特尔自2025年末以来的第三轮涨价。暴雷！日本机电巨头尼患上科844起造假，涉家电汽车机电，社长 尼患上科公司开创人永守重信等高层虽未直接介入或者唆使造假，但其提出年夜幅减少成本、短时间内告竣较高事迹等不切现实的方针并对于下属施压，促使企业形成造假之风。停业重整危机暂缓，但债务未解、事迹承压：三安光电的危与 一壁涨停，一壁吃亏。 提早购机动员2026年智能手机出产总量优在预期，上修整年产量至10.7 按照TrendForce集邦咨询最新手机财产查询拜访，2026年第二季全世界智能手机出产总量达2.75亿支，较去年同期降落8%，降落 9月7日，深圳市景旺电子株式会社正式经由过程港交所主板上市聆讯，联席保荐机构为中信证券、美银和国联证券国际 按照TrendForce集邦咨询最新存储器财产研究，2026年第二季因为Conventional DRAM（一般型DRAM）合约价显著上涨，推 XR眼镜正不停得到市场动能。 焦点零部件占BOM比重升至68%。 长存控股是海内领先的存储器IDM企业。 英伟达、三星电子、SK海力士、美光、台积电、阿斯麦等。 存储器推升iPhone 18系列成本，AI与订价成为换机要害。 DRAM及NAND成本上涨慢慢传导至零售价格，对于入门级装备的需求影响最为较着。 富士康、台积电、广达电脑、纬创、华硕、台达电子等。 出货量、合约价格同步上升。 本次可转债总体刊行范围39亿美元，是联发科史上最年夜海外可转债。 西部数据援助的全世界研究发明，AI 正于鞭策数据量快速增加、延伸数据留存周期，并从头动员对于汗青数据的需求，进而 近日，爱芯元智正式推出 M9 系列高阶智驾车规芯片，包罗旗舰档位 M97 与主流档位 M95 两款 5nm 制程产 年夜范围半导体系体例造资深专家加盟柔性、可连续半导体技能前锋企业Pragmatic湃迅半导体，助力其范围化赋能物理AI， 小米集团董事长兼CEO雷军正式发布了备受期待的小米18 Fold折叠屏手机，并将其界说为介在年夜折叠与小折叠之间的 矽典微CEO徐鸿涛博士将公司产物线路图演进归纳为三个阶段：先夯实传感器机能，再理解人的用意，终极走向对于人的守 比昂芯科技正以AI驱动EDA提效为出发点，延长至AI天生电路，连续介入财产生态共建。 想要透辟相识深圳华强北，“盗窟手机”是绕不开的课题。2007年，华强北出产发卖了1.5亿部盗窟手机，占昔时全世界手 Gartner认为英飞凌于鞭策AI数据中央800 VDC电力架构方面所饰演的脚色，是促进其成为业界带领者的要害因素。 立异柔性芯片赋能物理AI，鞭策智能进入更多场景，毗连物理与数字世界。 汇顶科技正式推出新一代中年夜尺寸高机能触控芯片GT9976系列。 emnify是一家屡获殊荣的物联网毗连办事提供商。 会聚行业专家，共话前沿技能，摸索电子制造财产进级新路径-LEwin乐玩
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